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貼片電容組成主要有陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，端電極sn焊層，端電極ni勢壘層，端電極底層。
貼片電容的材料特性：
COG性能參數(shù)穩(wěn)定,隨溫度及電壓，時間的變化率小,適用于對穩(wěn)定性要求較高的電路中，使用溫度范圍在-55~+125℃，容量范圍為0±30ppm/℃.
X7R(X5R):性能參數(shù)較穩(wěn)定,隨溫度的變化性能變化不明顯。X7R可生產(chǎn)較高容量的電容器.適用于隔直,耦合,旁路的電路中中應(yīng)用。
Y5V:性能參數(shù)的穩(wěn)定性較差,但可生產(chǎn)更高容量電容。可應(yīng)用于去偶電路和濾波電路中。
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標(biāo)簽:貼片電容、電解電容、高壓電容
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