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1.薄膜貼片電阻是采用真空蒸法、濺射、化學沉積等方法,在絕緣基板上鍍制金屬膜，或者合金膜、金屬氧化膜等薄膜作為電阻體,再制作.上電極、電阻值調整、加蓋保護層后制作而成的。
2.厚膜貼片電阻相比,精度可以做得高些,適于在頻率較高的場合使用,但是額定功率會低一些。
3.金屬板貼片電阻采用現成的板狀合金材料,經切割、制作電極、電阻值調整、加蓋保護層后制作而成，與厚膜
電阻相比,精度可以做得更高些，額定功率也可以做得更大一些。
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