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貼片電容的陶瓷電介質生坯在印制好內電極以后，就要進行疊層壓緊與切割了。陶瓷電介質生坯在疊層時，必須注意讓所印制的內部電極層層交錯,以便能夠分別外電極從兩端與外電極相連接作為引出電極。
疊層化是貼片電容制作過程中極其重要的一個步驟，因為這時已經印制了內電極的陶瓷電介質生坯，般為邊長數百mm的方形大片,非常薄，還相當柔軟,而且有時需要疊放100~1000層,疊放起來看似簡單，實際上稍有錯位就會使貼片式陶瓷電容器的電容量發生大幅度的變化,甚至造成大量的廢品，所以該過程最好由高精度的全自動化疊片機來完成。
由于不管是印有內電極部位的陶瓷生坯，還是沒有印制內電極部位的陶瓷生坯，都是不透明的，因此需要逐層定位。對于這種逐層定位的工藝過程,在貼片式電子元器件發展的初期，曾經出現過在陶瓷電介質生坯上靠近一端電極的一個角落處，在印制內電極的同時印刷上一個定位標記,疊層時依靠機械的方法，按照這個定位標記進行定位。
伴隨著貼片電容的高速小型化、圖形急劇精細化,不僅不可能依靠人工定位，這種單靠機械定位的方式也已經無法達到預期的目標，于是就開發出了利用CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合器件)攝像機來滿足定位的要求的方法。
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