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貼片電子元器件與表面組裝技術是為了適應電子整機縮小體積、減輕重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步發展起來的。表面組裝技術為了達到既要保證產品質量、又要提高電子元器件的組裝密度的目的，對貼片式電子元器件提出了許多在采用普通電子元器件、通過傳統(立體)組裝技術組裝時不曾遇到的要求。
表面組裝對貼片電子元器件的要求包括：
①尺寸更標準化。貼片式電子元器件的尺寸精度應當與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠
互換。
②形狀標準,便于定位,適合自動化組裝。
③電學性能符合標準化要求,重復性和穩定性好。
④機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。
⑤貼片式電子元器件中材料的耐熱性能應當能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。
⑥表層化學性能能夠承受住有機溶劑的洗滌。
⑦外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。
⑧外引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。
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