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貼片電阻生產過程中，經常會碰到電阻失效機理的產生。下面為您介紹貼片電阻失效機理發生的幾項原因。
1、機械損傷：貼片電阻的可靠很大程度上取決于它的機械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應具有足夠的機械強度，基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可導致電阻器失效。
2、氧化：氧化是長期起作用的因素，氧化過程是由電阻體表面開始，逐步向內部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外，其他材料的電阻體均會受到空氣中氧的影響。氧化的結果是阻值增大。電阻膜層愈薄，氧化影響就更明顯。防止氧化的根本措施是密封。
3、有機保護層的影響：有機保護層形成過程中，放出縮聚作用的揮發物或溶劑蒸氣。熱處理過程使部分揮發物擴散到毫歐電阻體中，引起阻值上升。此過程雖可持續1~2年，但顯著影響阻值的時間約為2~8個月，為了保證成品的阻值穩定性，把產品在庫房中擱置一段時間再出廠是比較適宜的。
4、導電材料的結構變化：薄膜電阻的導電膜層一般用汽相淀積方法獲得，在一定程度上存在無定型結構。按熱力學觀點，無定型結構均有結晶化趨勢。在工作條件或環境條件下，導電膜層中的無定型結構均以一定的速度趨向結晶化，也即導電材料內部結構趨于致密化，能常會引起電阻值的下降。結晶化速度隨溫度升高而加快。
電阻線或電阻膜在制備過程中都會承受機械應力，使其內部結構發生畸變，線徑愈小或膜層愈薄，應力影響愈顯著。一般可采用熱處理方法消除內應力，殘余內應力則可能在長時間使用過程中逐步消除，貼片電阻的阻值則可能因此發生變化。
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