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由于貼片電容器產量繼續以每年15%的速度增長，因此假定2022年以前繼續保持這樣的增長速度是合理的，主要理由如下：
目前全球生產的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質則與之相反，其中90%的產量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容器的姊妹市場——鋁電解電容器的增長速度與之相近，目前也在進行同樣的轉變，鋁電容器正在取代較老的徑向引線產品。
從結構方面來看，貼片式電容器似乎是未來五年主要的增長產品。X和Y徑向引線電容器將會下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是如此，因此多數電容器供應商正在專注于薄膜貼片電容器，因為這是未來增長較快的領域。
按分銷商的定價水平，NPO陶瓷電容器的價格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。
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