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隨著5G時代的到來電子行業系統發展的方向是運行速度越來越快，頻率越來越高。這就要求構成電子系統的電子元器件本身應當能夠適應當下電子電路高速與高頻的需要,同時，還要求組裝密度越來越高，連線越來越短。今后的電子元件片式化和電子組裝技術無論如何發展，總離不開構成其支撐實體的電子元器件技術。而電子元器件性能的提高，既依賴于制作工藝的提高，又依賴于開發出更高性能的新型電子材料，例如更高的介電常數、更高的磁導率等。貼片式電子元件的一個重要的發展方向就是改進現有材料的性能或者開發出新的高性能材料。
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