400-003-5559
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一、陶瓷介質內空洞
導致陶瓷貼片電容空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
二、燒結裂紋
陶瓷貼片電容燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。
三、分層
陶瓷貼片電容的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。
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