400-003-5559
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半導體器件貼片二極管的封裝形式多種多樣。從結構形式上分，有氣密封裝和實體封裝。氣密封裝是指封裝腔體內在芯片周圍有一定氣氛的空間并與外界相隔離；實體封裝則指芯片周圍與封裝腔體形成整個實體。
從封裝材料上分，則有金屬封裝、陶瓷封裝、玻殼封裝、玻璃實體鈍化封裝、玻璃內鈍化塑料封裝、普通塑料封裝等。這些封裝各具特色，總的來講實體封裝不存在金屬外殼氣密封裝有可能出現的漏氣和封裝多余物的問題，但實體封裝對封裝材料要求較高，必須致密、抗濕，與芯片材料附著和熱匹配良好，而且在高溫、低氣壓下不應產生有害氣體。
金屬封裝具有較高的機械強度、散熱性能優良，對電磁有一定的屏蔽功能，在功率器件中經常使用。玻璃鈍化芯片兼塑料實體封裝，由于采用特殊玻璃配方，對芯片可起到鈍化保護，使器件電性能更加穩定。此類封裝具有體積小、重量輕、性價比優等特點，是較理想的封裝類型。塑料封裝可以采用高度自動化加工，適合于工業化大批量生產，因而塑封器件成本低廉，在民用整機中普遍大量使用，其應用前景良好。
如果工作環境要求嚴酷，設備壽命要求較長，或者對可靠性要求較高的場合，一般選用玻璃鈍化芯片塑料封裝較好。當使用條件較好時，比如電器本身的密封性較好，散熱性優良，或者電器使用環境的濕度穩定等，可以選擇性價比更高的貼片二極管。
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