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薄膜電容在生產(chǎn)工序里面，噴金是非常重要的一個工序，原來薄膜電容都是使用四元合金（錫、銻、銅、鋅）、五元合金（錫、鋅、銻、鉍、鉛）作為材料進行噴金，但價格戰(zhàn)的原因，現(xiàn)在不少薄膜電容廠家都開始使用純鋅噴金，它的優(yōu)點很明顯，成本可以明顯降低，那么他的壞處是什么呢？
薄膜電容為什么要進行噴金工序？
噴金的目的，將薄膜上的金屬鍍層通過噴金涂料將電引出，便于焊接；（因鍍層薄，無法直接焊接，箔式可直接焊）。
薄膜電容的噴金材料有哪些？
正常要使用四元合金、五元合金，使用這種材料，焊接性能及產(chǎn)品高頻DF好，充放電性能好，耐電流強，壽命長，但缺點也很明顯，那就是價格太貴了。
現(xiàn)在很多薄膜電容器廠家都直接使用價格最低的純鋅噴金，可以明顯降低成本，但缺點也很明顯，那就是噴金顆粒粗糙，容量衰減快、損耗大。
噴金顆粒的太粗，容易傷膜料、并且噴金料不易進入端面縫隙致使其與金屬化膜料的接觸損耗增加。
噴金的厚度也會影響薄膜電容器的品質(zhì)
一些薄膜電容器為了節(jié)省成本，也會控制噴金的厚度，以達到節(jié)省材料的目的，但噴金層過薄，焊合時會對金屬化膜料產(chǎn)生損傷，也會使用薄膜電容器的性能變差。
正常情況下，噴金厚度應(yīng)該達到0.35MM，噴金層過厚浪費噴金材料，這樣也會導致成本上升，也沒有必要。
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