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據了解，現金的iPhone手機配備了約1300個電子部件。按照數量計算，其中約700個為日本制造，超過了整體的半數。其中約400個是可能出自村田制作所之手的0402尺寸（0.4mm×0.2mm）的超小型貼片電容。單是這一尺寸的部件就增加了約200個，增加數量或許是為了消除因支持頻率增多而產生的噪聲。
MLCC是一種技術含量相對較高的電子元器件，工藝過程比較復雜。通常來說，共包括配料、流延、印刷、疊層、層壓、切割、排膠、燒結、倒角、封端、燒端、端頭處理、測試、外觀檢驗、包裝等十幾項工序。其中日本MLCC企業憑借高生產技術水平，在我國乃至全球占據了較高的市場份額。
20世紀80年代，國內僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手工方式貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分天下，當時鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占很大優勢，鉭電解電容器和MLC寥寥無幾。
80年代初，優先完全采用SMT技術的終端產品為彩電調諧器，日本進口MLCC牢牢占據了這一市場，在國產化配套進程國內MLCC行業幾乎行情都不太好。而時至如今，隨著國際IT、AV與智能終端產品制造商紛紛落戶中國境內，全面促進了包括貼片電容在內的新型片式元器件等上游產業的國際化趨勢，同時，中國本土MLCC制造商也在嚴酷的國際化競爭中得到全方位提升。
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