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隨著為高工作溫度優化的焊接材料在市場上出現,現已有了可以用在高達140～150℃焊點溫度下的高溫焊錫合金，而且不會損失可靠性。,讓工程師能夠更自由地在更高環境條件中使用無鉛電子產品。這些條件包括汽車內的引擎倉(UTH)、傳動或剎車系統，以及鉆井、采礦設備或工業驅動裝置等其他應用。
然而，還有一些因素會在熱循環過程中影響焊點的可靠性。這些因素不僅包括焊錫合金的特性，也包括器件端接的設計和電鍍質量。事實上，在無鉛焊接中，這些與器件有關的因素比在SnPb組裝中更加重要。
錫須生長和焊點的破裂是無鉛組裝中引發故障的主要原因。業界開發出了一種被稱為“安全端接”的工藝，這種工藝能夠嚴格控制鍍的厚度和涂層，還使用了鎳襯層來減輕這些效應。在安全端接中使用低擴散的鎳合金提高了這種阻斷層的整體性。此外，密切控制鍍錫工藝，包括電流密度以及電解液的成分和純度，就能夠實現zui優的鍍錫厚度，從而減少錫須的生長。
這種方法對端接進行優化能夠有效地改進無鉛焊點的可靠性，前提條件是能夠對電鍍特性進行足夠的控制。這只是能讓設計者采用新的高溫焊接合金制造出用于更苛刻環境的系統的因素之一。但是也必須考慮器件本身的熱性能，尤其是涉及到薄膜電阻等大批量市場的器件時。與繞線電阻或功率密度更低的大尺寸厚膜電阻等相對較貴的專用器件相比，使用這類器件能夠節省空間和成本。
必須克服的一個關鍵難題與此類器件必須承受的zui高中心溫度有關。對于通用的電阻，制造商一般把125℃作為zui高溫度，或者是155℃。假設采用0102或 0805這樣常用的工業標準外形尺寸的小尺寸，在有負載的情況下，電阻內散發的功率足以使已經工作在接近150 ℃的zui高焊點溫度下的器件變得過熱。
因此需要對薄膜電阻進行進一步的改進，才能使其能夠承受更高的膜溫。研究的核心問題是提高薄膜材料的特性，以及制造薄膜貼片電阻時所采用的電絕緣系統。
通用薄膜電阻的主要成分是使用鎳鉻技術的鎳鉻合金器件,新研究已經找出改進這種基礎化合物的方法，使器件在相同的溫度和濕度范圍內具有更高的可靠性。這種方法是向鎳鉻基體中添加了第三種成分，優化了基體并使電阻參數均勻分布。
這種新一代的薄膜使制造商能夠生產出可以承受175℃表面溫度的薄膜電阻，并且在達到或高于增強型無鉛焊錫合金的zui高允許工作溫度155 ℃時也很穩定。這種新混合物還進行了工程處理，具有更高的活化能量，可提高穩定性(系數為10)和可靠性。
通過采用優化的端接和新的薄膜技術及封裝材料，使新一代的薄膜電阻實現了在以往同等外形尺寸的大批量市場電阻上不曾見過的穩定性、可靠性和高負載,以及相應的采用0805和0603封裝的商用電阻的性能，與厚膜技術相比，HT增強型電阻具有明顯高出一籌的帶負載能力，在基礎功率密度上要優于薄膜技術。
通用薄膜電阻的主要成分是使用鎳鉻技術的鎳鉻合金器件,新研究已經找出改進這種基礎化合物的方法，使器件在相同的溫度和濕度范圍內具有更高的可靠性。這種方法是向鎳鉻基體中添加了第三種成分，優化了基體并使電阻參數均勻分布。
這種新一代的薄膜使制造商能夠生產出可以承受175℃表面溫度的薄膜電阻，并且在達到或高于增強型無鉛焊錫合金的zui高允許工作溫度155 ℃時也很穩定。這種新混合物還進行了工程處理，具有更高的活化能量，可提高穩定性(系數為10)和可靠性。
通過采用優化的端接和新的薄膜技術及封裝材料，使新一代的薄膜電阻實現了在以往同等外形尺寸的大批量市場電阻上不曾見過的穩定性、可靠性和高負載,以及相應的采用0805和0603封裝的商用電阻的性能，與厚膜技術相比，HT增強型電阻具有明顯高出一籌的帶負載能力，在基礎功率密度上要優于薄膜技術。
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